Jasper X1
(30 W/ 100 μJ,200 μJ
60 W/ 200 μJ）

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Jasper X1
(30 W/ 100 μJ,200 μJ
60 W/ 200 μJ）

Jasper X1<br />(30 W/ 100 μJ

レーザ

レーザ関連機器・
特殊用途レーザ

Jasper X1(Fluence※1製)は、高い柔軟性と精度を追及して設計された高性能フェムト秒レーザシステムです。
拡張バースト長に対応するとともに、柔軟なエンベロープ調整機能「Custom Envelope Burst(CEB)」を備えており、最長20 psまでのパルス持続時間の調整が可能です。
幅広い材料や用途に合わせた、精密なプロセス開発を実現します。

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特長

（1） 実証済みの安定性と優れた寿命、平均最大60W
　　　・高い柔軟性と精度を要求される用途向けに設計

（2） 長時間安定した出力とビーム品質
　　　・オールファイバー構造による優れたビーム品質
　　　・2年間の長期保証

（3） 高度なパルスコントロール技術
　　　・パルスオンデマンド機能と、最大80パルスのバーストが可能なカスタムエンベロープバースト機能

（4） 堅牢性
　　　・オールファイバー、SESAMフリーシステムとして構築

仕様

波長

1030 nm

平均出力

最大60 W

エネルギー

パルスエネルギー：最大200 μJ
バーストエネルギー：最大400 μJ

繰返し周波数

代表値：300 kHz(60 Wの場合)
可変値：Single-Shot to 20 MHz

パルス幅

代表値：< 270 fs
可変値：< 270 fs - 20 ps

ビーム品質

M2 < 1.5 (1.1 typical)

ビーム直径

2.5 mm ± 0.5 mm

発散角

< 1 mrad

出力安定性

< +/-1%/100 hrs

供給電源

AC 100-240 V, 50/60 Hz

消費電力

< 620 W

冷却方式

水冷式

寸法（レーザヘッド）

1096 x 446 x 100 mm

必須機器

水冷装置

用途

・ マイクロエレクトロニクス
ガラス、シリコン、セラミック、有機基板への穴あけ、パネル切断、
ダイシング、ガラス劈開、マーキング、修理、SLE、量産ガラス書き込み
・ マイクロマシニング
精密な穴あけ、切断、トリミング
・ 医療機器製造
ステント、マイクロフィルター、マイクロ流体
・ 表面処理
めっき／接合／塗布前の活性化、パターニングモールド、機能化、
濡れ性制御
・ 材料適合性
半導体、金属、セラミックス、ガラス、硬質材料、結晶性材料、ポリマー

特記事項

本製品はアジア圏の販売に限定されます。販売可能な地域の詳細についてはお問い合わせください。

※1) Fluence Technology sp. z o.o.（フルーエンス・テクノロジー）は、
ポーランド・ワルシャワに本社を置く超短パルスファイバーレーザの専門メーカーです。
2016年にワルシャワ大学出身の物理学者らによって設立され、学術的な光学技術を産業用途へ展開してきました。
同社は、独自のオールファイバー型フェムト秒レーザ技術を開発しており、高い環境耐性、耐振動・耐衝撃性を備えた実質的にメンテナンスフリーなフェムト秒レーザで、微細加工用途を中心に高い信頼性と長期安定運用を実現しています。

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